테슬라 AI6, 삼성 2나노 공정 선택 자율주행·로봇 핵심 칩 외주 생산 첨단 공정 경쟁력이 협력 배경 테슬라가 개발 중인 차세대 인공지능 반도체 ‘AI6’의 생산을 삼성전자에 맡긴 배경에 관심이 쏠리고 있다. 일론 머스크 CEO는 AI6 칩이 올해 12월 설계 완료(테이프아웃) 단계에 도달할 수 있다고 밝히며 개발 속도를 강조했다. 이 가운데 생산 파트너로 삼성전자를 선택한 것은 단순한 협력이 아닌, 기술·전략적 판단이 반영된 결과로 해석된다. 첨단 공정 경쟁력… 2나노 기술 확보 가장 큰 이유는 삼성전자의 첨단 공정 기술이다. AI6 칩은 2나노 공정을 기반으로 생산될 예정으로, 이는 현재 글로벌 반도체 시장에서 최상위 수준의 기술이.......
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